不同行业共享物理定律，但不共享验收边界

我们不用“行业经验”代替具体要求。行业页面将常见功能、敏感变量、验证路径和交付证据展开，用于更快地对齐工程语言。

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每个页面都从典型风险、工程逻辑、过程控制与常见问题展开。

半导体设备零件常常同时承担真空边界、流体通道、热管理、精密定位和颗粒控制，任何一项都不能独立验证。

自动化零件的单件尺寸合格，不等于系统运动准确。基准链、配合、轴系预紧和热漂移需要在装配状态下共同评估。

医疗器械项目对功能、清洁、材料和变更追溯往往有明确要求。工艺开发必须与具体产品风险、法规路径和客户规范对齐。

航空航天零件的风险常集中在载荷路径、疲劳敏感表面、复杂几何和特殊过程上。工艺评审需要对齐具体图纸、材料规范和项目批准要求。

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