ENGINEERING VIEW
半导体设备零件常常同时承担真空边界、流体通道、热管理、精密定位和颗粒控制，任何一项都不能独立验证。
清洁应该从结构和工序设计开始
盲孔、交叉孔、毛刺、不连续表面和不相容润滑介质都会增加颗粒或离子残留风险。清洗不应被当作最后一道简单工序。
真空密封需要界面和几何联合验证
密封面形状、粗糙度、微划痕方向、螺栓载荷和密封材料状态共同影响泄漏。检测方法需要区分真实泄漏、放气与渗透。
追溯范围需覆盖特殊过程
除材料和尺寸记录外，还应根据风险保留清洗批次、槽液状态、炉次、转运时间、包装和关键环境记录。
常见问题
洁净零件只需要做最终清洗吗？
不足够。前序毛刺、加工介质、内腔结构和周转包装都会影响最终清洁效果及再污染风险。